세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC가 올해 2분기 약 44조 원의 매출, 22조 원의 영업이익을 기록하면서 역대 분기 기준 최고 실적을 다시 썼다. 부가가치가 높은 초미세 공정 매출 비중이 증가하면서 영업이익률이 50%에 달했다.

TSMC는 지속적인 인공지능(AI) 수요 증가에 따라 공급을 확대해 나간다는 방침이다.

TSMC는 올해 2분기 매출 9337억9000만 대만 달러(약 44조1000억 원), 영업이익 4634억2300만 대만달러(약 21조8700억 원), 순이익 3982억7000만 대만달러(약 18조8000억 원)로 집계됐다고 17일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 38.6%, 영업이익은 61.8%, 순이익은 60.7% 증가한 수치다.

이는 역대 분기 기준 최고 실적이다. TSMC는 인공지능(AI) 확산에 따라 급증하는 초미세 공정 반도체 수요를 독점하면서 매 분기 최고 실적을 작성하고 있다.

매출총이익률과 영업이익률은 각각 58.6%, 49.6%에 달했다.

공정별 매출 비중은 5㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정이 36%로 가장 많았고, 3나노 공정이 24%로 뒤를 이었다. 7나노 공정은 14%다. TSMC 3나노 매출 비중은 지난 2023년 6%에 그쳤지만, 지난해에는 18%로 확대됐고, 올해는 연간 20%대를 기록할 것으로 보인다.

고성능 AI 칩을 양산하는 3나노 공정은 엔비디아, 애플, AMD 등 주요 팹리스 기업들이 이용하고 있다. TSMC는 올해 연말에는 2나노 양산에 돌입할 예정이다.

플랫폼별 매출 비중은 고성능 컴퓨팅(APC) 부문이 60%로 가장 높았고, 스마트폰 27%, 사물인터넷(IoT)과 자동차 부문이 각각 5%를 차지했다.

웨이저자 TSMC 회장은 이날 2분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 향후 AI 전망에 대해 낙관적인 견해를 유지하면서 AI 수요가 여전히 강력하다고 밝혔다. 그는 첨단 패키징 생산 능력에 대해 "공급과 수요 간 격차를 좁히고 고객 수요를 충족시키기 위해 최선을 다하고 있다"고 말했다.

또 3나노 및 5나노 공정에 대한 수요와 HPC 플랫폼 사업이 지속해서 확장돼 올해 매출이 지난해보다 30% 이상 증가할 것으로 예상했다.

웨이저자 회장은 미국, 일본, 유럽 등 해외 생산기지 확장은 고객 수요와 정부 지원에 기반한다고 강조했다. TSMC는 미국에 최대 1650억 달러를 투자해 6개의 첨단 공정 웨이퍼 팹, 2개의 첨단 패키징 공장, 대규모 연구·개발(R&D) 센터를 건설한다고 발표한 바 있다.

향후 2나노 이상 첨단 공정 생산 용량의 약 30%가 미국에서 생산될 예정이다.

TSMC가 내년에도 강력한 AI 수요를 전망한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 칩에 탑재되는 고부가 메모리도 지속해서 매출이 늘어날 것으로 보인다.

jupy@news1.kr