곽동신 한미반도체 회장은 15일 "고대역폭메모리 6세대(HBM4)와 8세대(HBM5) 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄·소 잡는 칼로 닭을 잡는다)"라고 밝혔다.

곽 회장은 HBM4와 HBM5용 TC본더를 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축하며 이같이 말했다고 회사 측이 전했다. 한미반도체는 10세대인 HBM6부터 하이브리드 본더를 채택할 방침이다.

곽 회장은 "하이브리드 본더는 대당 100억 원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비"라며 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 지난 4월 인공지능(AI) 패키징 두께 기준을 775마이크로미터(μm)로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택 하지 않을 것으로 본다"고 강조했다.

HBM4와 HBM5의 표준화된 패키징 두께는 기존 TC본더 기술력으로 충분히 생산이 가능하고, TC본더는 차세대 선단 공정에 쓰이는 하이브리드 본더보다 가격이 2분의 1 수준이어서 당장 TC본더를 하이브리드 본더로 대체할 필요가 없다는 것이다.

곽 회장은 "한미반도체는 전 세계 HBM TC본더 시장점유율 1위로 지난해부터 현재까지 엔비디아향(向) HBM3E(5세대)용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"면서 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다"고 했다.

이어 "2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이라며 "플럭스리스(Fluxless) 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정"이라고 했다.

곽 회장은 한미반도체의 수직계열 생산시스템(In-house System)의 강점도 부각했다.

그는 "한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다"고 강조했다.

이어 "글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다"며 "이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다"고 부연했다.

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